下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對(duì)設(shè)定的電性能無(wú)法調(diào)整，而BGA可以通過(guò)芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過(guò)程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來(lái)到大眾視線