CMP的設備構成包括（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

鳥嘴效應造成的不良影響有（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎是（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。