下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

凸點的制作技術(shù)有（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

倒裝芯片的連接方式有（）。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。