下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說法正確的是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯誤的是（）。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說法錯誤的是（）。