常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。