為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線