凸點的制作技術有（）。

關于電子封裝基片的性質，說法錯誤的是（）。

下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質的是（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。