制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

倒裝芯片的連接方式有（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質的是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。

常規(guī)芯片封裝生產過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。