下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

QFP的結構形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調整，而BGA可以通過芯片片基結構的變更，得到所需的電性能。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產生的原因有（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

根據焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質的是（）。

鍵合工藝失效，焊盤產生彈坑的原因有（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。