A.算法級>門級>RTL級
B.RTL級>門級>算法級
C.門級>算法級>RTL級
D.算法級>RTL級>門級
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A.算法級描述決定系統(tǒng)的實(shí)施方式(體系結(jié)構(gòu)、算法)
B.門級描述是基于基本元件(AND/OR/NOT/FF等)的電路設(shè)計
C.門級描述決定硬件的處理方式(數(shù)據(jù)電路與控制電路)
D.RTL描述包括時鐘級的時序設(shè)計
A.Fetch
B.Decode
C.Execute
D.Encode
E.Writeback
F.Compile
A.無論使用者的經(jīng)驗(yàn)、文化水平、語言技能、使用時的注意力集中程度如何,都能容易地理解設(shè)計物的使用方式
B.設(shè)計物對于不同能力的人們來說都是有用而適合的
C.提供合適的尺度和空間以便于接近、到達(dá)、操控和使用,無論使用者的生理尺寸、體態(tài)和動態(tài)
D.設(shè)計物應(yīng)該降低由于偶然動作和失誤而產(chǎn)生的危害及負(fù)面后果
關(guān)于CMOS反相器,以下描述中哪些是正確的()。
A.A
B.B
C.C
D.D
A.溫度升高,載流子遷移率升高,跨導(dǎo)升高,閥值電壓升高
B.溫度升高,載流子遷移率升高,跨導(dǎo)下降,閥值電壓下降
C.溫度升高,載流子遷移率下降,跨導(dǎo)下降,閥值電壓升高
D.溫度升高,載流子遷移率下降,跨導(dǎo)下降,閥值電壓下降
最新試題
根據(jù)焊點(diǎn)的形狀,引線鍵合有兩種形式,分別是()。
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn),說法正確的是()。
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
下列對焊接可靠性無影響的是()。
凸點(diǎn)的制作技術(shù)有()。
電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝,進(jìn)而保護(hù)電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
為了獲得好的性能,塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
塑封料的機(jī)械性能包括的模量有()。
下面關(guān)于BGA的特點(diǎn),說法錯誤的是()。
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序,而倒裝芯片則合二為一。