按比例縮?。盒酒系钠骷叽缦鄳?yīng)縮小是按比例進(jìn)行的 重要性：為了優(yōu)電學(xué)性能，多有尺寸必須同時減小或按比例縮小。
硅片是指由單晶硅切成的薄片；芯片也稱為管芯（單數(shù)和復(fù)數(shù)芯片或集成電路）；硅圓片通常稱為襯底。
最新試題
常壓的硅外延方法有（）。
影響封裝芯片特性的溫度有（）。
當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。
刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。
多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。
濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。
光刻工藝的設(shè)備核心是（）。
光刻工藝的特點包括（）。
互連工藝中AL的制備可選用（）。
摻雜后，退火的目的是（）。