單項(xiàng)選擇題原位雙剪法所用原位剪切儀主要技術(shù)指標(biāo)中示值相對誤差為()。

A.±1%
B.±2%
C.±3%
D.±4%


您可能感興趣的試卷

你可能感興趣的試題

2.單項(xiàng)選擇題原位雙剪法以下哪一部位可以布設(shè)測點(diǎn)()。

A.門、窗洞口側(cè)邊100mm范圍內(nèi)
B.門、窗洞口側(cè)邊110mm范圍內(nèi)
C.門、窗洞口側(cè)邊120mm范圍內(nèi)
D.門、窗洞口側(cè)邊130mm

5.單項(xiàng)選擇題原位單剪法測量被測灰縫的受剪面尺寸,應(yīng)精確到()。

A.0.2mm
B.0.25mm
C.0.5mm
D.1mm

最新試題

多晶硅的生產(chǎn)方法主要包含:()1)冶金法2)硅烷法3)重?fù)焦鑿U料提純法4)西門子改良法5)SiCl4法6)氣液沉淀法7)流化床法

題型:單項(xiàng)選擇題

下列哪一個遷移率的測量方法適合于低阻材料少子遷移率測量()

題型:單項(xiàng)選擇題

如果雜質(zhì)既有施主的作用又有受主的作用,則這種雜質(zhì)稱為()。

題型:單項(xiàng)選擇題

懸浮區(qū)熔的優(yōu)點(diǎn)不包括()

題型:單項(xiàng)選擇題

PN結(jié)的基本特性是()

題型:單項(xiàng)選擇題

影響單晶內(nèi)雜質(zhì)數(shù)量及分布的主要因素是()①原材料中雜質(zhì)的種類和含量;②雜質(zhì)的分凝效應(yīng);③雜質(zhì)的蒸發(fā)效應(yīng);④生長過程中坩堝或系統(tǒng)內(nèi)雜質(zhì)的沾污;⑤加入雜質(zhì)量;

題型:單項(xiàng)選擇題

在光線作用下,能使物體產(chǎn)生一定方向的電動勢的現(xiàn)象稱()

題型:單項(xiàng)選擇題

鑄造多晶硅中的氧主要來源不包括()

題型:單項(xiàng)選擇題

改良西門子法的顯著特點(diǎn)不包括()

題型:單項(xiàng)選擇題

對于同時存在一種施主雜質(zhì)和一種受主雜質(zhì)的均勻摻雜的非簡并半導(dǎo)體,在溫度足夠高、ni>>/ND-NA/時,半導(dǎo)體具有()半導(dǎo)體的導(dǎo)電特性。

題型:單項(xiàng)選擇題