問(wèn)答題簡(jiǎn)述硅柵p阱CMOS的光刻步驟。
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1.問(wèn)答題簡(jiǎn)單敘述一下pn結(jié)隔離的NPN晶體管的光刻步驟。
2.問(wèn)答題在制作晶體管的時(shí)候,襯底材料電阻率的選取對(duì)器件有何影響是?
4.問(wèn)答題什么是特征尺寸?它對(duì)集成電路工藝有何影響?
5.問(wèn)答題按電路功能或信號(hào)類型分,半導(dǎo)體集成電路分為哪幾類?
最新試題
下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
塑封料的機(jī)械性能包括的模量有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
鍵合工藝失效,焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
鍵合常用的劈刀形狀,下列說(shuō)法正確的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn),說(shuō)法正確的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì),說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
凸點(diǎn)的制作技術(shù)有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。
題型:判斷題
引線鍵合的常用技術(shù)有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
按照芯片組裝方式的不同,關(guān)于SiP的分類,說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題