引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

下列對(duì)焊接可靠性無影響的是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。