鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

QFP的結構形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調整，而BGA可以通過芯片片基結構的變更，得到所需的電性能。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

引線鍵合的常用技術有（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。