下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說法正確的是（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

AUBM的形成可以采用（）方法。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯(cuò)誤的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。