微電子學(xué)章節(jié)練習(xí)(2019.11.15)

來源：考試資料網(wǎng)
1.名詞解釋互連
參考答案：將同一芯片內(nèi)的各個獨立的元器件連接成為具有一定功能的電路模塊
參考答案：八道工序為：晶圓清洗、預(yù)烘培和底漆涂敷、光刻膠自旋涂敷、軟烘烤、對準和曝光、曝光后烘烤，以及顯影、硬烘烤和圖形檢測
參考答案：微電子封裝通常有五種作用，即電源分配、信號分配、散熱通道、機械支撐和環(huán)境保護。
1）電源分配
微電子...
參考答案：沿晶體溝道注入離子的射程遠大于隨機方向注入離子射程的現(xiàn)象；硅片相對注入束偏轉(zhuǎn)5-7°的注入角；表面生長氧化層；硅注入表面...
參考答案：

數(shù)/模轉(zhuǎn)換器芯片可用來提供用做電子機械設(shè)備的控制模擬驅(qū)動信號。
模/數(shù)轉(zhuǎn)換器芯片可用來測量模擬驅(qū)動信號的輸出。

參考答案：快速熱處理是在非常短的時間內(nèi)，將單個硅片加熱至400~1300攝氏度范圍內(nèi)的一種方法。
優(yōu)點：減小熱預(yù)算。硅中...
參考答案：優(yōu)點：
•更低的電阻率
•減少了功耗
•更高的互連線集成密度...