WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。

電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。