A.邏輯綜合的結(jié)果是唯一的
B.邏輯綜合技術(shù)可分為生成順序電路和生成組合電路兩類
C.布爾邏輯公式的簡化一般與制造工藝無關(guān)
D.同一邏輯可以由多種電路實(shí)現(xiàn),邏輯綜合則選擇與面積、延遲時(shí)間、功耗等要求最接近的電路
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A.算法級>門級>RTL級
B.RTL級>門級>算法級
C.門級>算法級>RTL級
D.算法級>RTL級>門級
A.算法級描述決定系統(tǒng)的實(shí)施方式(體系結(jié)構(gòu)、算法)
B.門級描述是基于基本元件(AND/OR/NOT/FF等)的電路設(shè)計(jì)
C.門級描述決定硬件的處理方式(數(shù)據(jù)電路與控制電路)
D.RTL描述包括時(shí)鐘級的時(shí)序設(shè)計(jì)
A.Fetch
B.Decode
C.Execute
D.Encode
E.Writeback
F.Compile
A.無論使用者的經(jīng)驗(yàn)、文化水平、語言技能、使用時(shí)的注意力集中程度如何,都能容易地理解設(shè)計(jì)物的使用方式
B.設(shè)計(jì)物對于不同能力的人們來說都是有用而適合的
C.提供合適的尺度和空間以便于接近、到達(dá)、操控和使用,無論使用者的生理尺寸、體態(tài)和動態(tài)
D.設(shè)計(jì)物應(yīng)該降低由于偶然動作和失誤而產(chǎn)生的危害及負(fù)面后果
關(guān)于CMOS反相器,以下描述中哪些是正確的()。
A.A
B.B
C.C
D.D
最新試題
鍵合工藝失效,焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有()。
下列屬于BGAA形式的是()。
載帶自動焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。
為了獲得好的性能,塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展,同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng),()再次來到大眾視線
鍵合常用的劈刀形狀,下列說法正確的是()。
使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40~50倍的成品尺寸和重量的減少。
AUBM的形成可以采用()方法。
引線鍵合的常用技術(shù)有()。