判斷題HMDS輸出最關(guān)鍵的工藝參數(shù)是接觸角。
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.多項(xiàng)選擇題NIKON硅片對準(zhǔn)系統(tǒng)對對準(zhǔn)精度的影響較大，有三種對位方式（）。
A.WGA
B.EGA
C.LSA
D.FIA
2.多項(xiàng)選擇題對準(zhǔn)與曝光關(guān)鍵工藝參數(shù)（）。
A.對準(zhǔn)OVERLAY
B.分辨率
C.焦深或景深
3.多項(xiàng)選擇題光刻工藝中影響分辨率的因素有（）。
A.顯影液
B.曝光方式
C.光刻膠本身
D.光源
4.多項(xiàng)選擇題對光刻膠的需求包括（）。
A.高分辨率
B.高抗蝕性
C.好黏附性
D.更寬的工藝容差
5.多項(xiàng)選擇題光刻膠通常有三種成分：（）。
A.感光化合物
B.水
C.溶劑
D.基體材料
6.多項(xiàng)選擇題光刻工藝流程包含以下哪些步驟？（）
A.前處理
B.勻膠及后烘
C.曝光
D.顯影及后檢
7.單項(xiàng)選擇題HMDS的作用是使表面（），增加硅片表面與光刻膠的粘附性能。
A.疏水
B.親水
8.單項(xiàng)選擇題一廠PE和MPA的對套OVERLAY能力為（）。
A.±0.5um
B.±1um
C.±1.5um
D.±2um
9.單項(xiàng)選擇題常壓與減壓外延（）使用同套光刻版，外延與非外延流程（）采用同一套光刻版，后續(xù)光刻層次對位文件標(biāo)記無法同時(shí)編兩個(gè)對位標(biāo)記。（）
A.不能，能
B.不能，不能
C.能，不能
D.能，能
10.單項(xiàng)選擇題UT光刻機(jī)對位標(biāo)記信號的探測是通過對位光線經(jīng)掩模板照射到標(biāo)記臺階上，在臺階邊緣的（）線進(jìn)入信號探測系統(tǒng)內(nèi)。
A.漫反射光
B.衍射光
C.反射光
最新試題
加工連桿軸頸前，應(yīng)先加工出曲軸（），以確定各軸頸軸線的正確位置。
題型：單項(xiàng)選擇題
為了糾正絲杠加工過程中的彎曲變形，在絲杠加工工藝過程中常安排（）工藝。
題型：單項(xiàng)選擇題
珩磨大頭孔、精鏜小頭孔屬于（）階段。
題型：單項(xiàng)選擇題
車梯形螺紋的切削方法有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
床鞍移動相對主軸軸線的平行度屬于（）
題型：單項(xiàng)選擇題
增材制造又稱（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
選擇套類零件毛坯時(shí)，不應(yīng)考慮（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
齒面滲碳淬火熱處理，其滲碳層厚度與（）無關(guān)。
題型：多項(xiàng)選擇題
深孔鉆削在成批生產(chǎn)時(shí)，常采用深孔鉆頭在（）上進(jìn)行鉆削。
題型：單項(xiàng)選擇題
在如今的技術(shù)條件下，超精密加工所能達(dá)到的是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題