微電子學(xué)章節(jié)練習(xí)(2019.11.15)
來源：考試資料網(wǎng)
2.問答題列出按材料分類的三種主要干法刻蝕。
參考答案：金屬刻蝕、介質(zhì)刻蝕、硅刻蝕
參考答案：
A.保護(hù)芯片以免由環(huán)境和傳遞引起損壞
B.為芯片的信號(hào)輸入和輸出提供互連
C.芯片的物理支撐
D.散熱
6.問答題隔離分為哪些？怎么樣來做隔離？
參考答案：
機(jī)理：等離子體由中性原子團(tuán)、游離基、分子、離子、少量高能電子組成。
優(yōu)勢(shì)：可以較低溫度下淀積薄膜，常是低溫與低壓結(jié)合
參考答案：負(fù)載效應(yīng)：要刻蝕硅片表面的大面積區(qū)域，則會(huì)耗盡刻蝕劑濃度使刻蝕速率慢下來；如果刻蝕的面積比較小，則刻蝕會(huì)快些
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