單項(xiàng)選擇題筒壓法試樣加載時(shí)應(yīng)均勻加載至規(guī)定的筒壓荷載值,水泥砂漿,石粉砂漿的筒壓荷載值應(yīng)為()。

A.5kN
B.10kN
C.15kN
D.20kN


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4.單項(xiàng)選擇題切制試件法的測試步驟中,以下哪個(gè)不正確()。

A.試件搬運(yùn)過程中,應(yīng)防止碰撞,并應(yīng)采取減小振動(dòng)的措施
B.應(yīng)鑿掉切制試件頂部三皮磚
C.應(yīng)適當(dāng)鑿取試件底部砂漿,并應(yīng)伸進(jìn)撬棍,應(yīng)將水平灰縫撬松動(dòng),然后應(yīng)小心抬出試件
D.需要長距離運(yùn)輸試件時(shí),宜用草繩等材料緊密捆綁試件

最新試題

PN結(jié)的基本特性是()

題型:單項(xiàng)選擇題

一塊半導(dǎo)體壽命τ=15µs,光照在材料中會(huì)產(chǎn)生非平衡載流子,光照突然停止30µs后,其中非平衡載流子將衰減到原來的()。

題型:單項(xiàng)選擇題

鑄造多晶硅中的氧主要來源不包括()

題型:單項(xiàng)選擇題

直拉法生長單晶硅拉晶過程有幾個(gè)主要階段?()

題型:單項(xiàng)選擇題

下列哪個(gè)不是單晶常用的晶向()

題型:單項(xiàng)選擇題

下列哪一個(gè)遷移率的測量方法適合于低阻材料少子遷移率測量()

題型:單項(xiàng)選擇題

那個(gè)不是影響直拉單晶硅的電阻率均勻性的因素()

題型:單項(xiàng)選擇題

雜質(zhì)半導(dǎo)體中的載流子輸運(yùn)過程的散射機(jī)構(gòu)中,當(dāng)溫度升高時(shí),電離雜質(zhì)散射的概率和晶格振動(dòng)聲子的散射概率的變化分別是()

題型:單項(xiàng)選擇題

光子傳感器是利用某些半導(dǎo)體材料在入射光的照下,產(chǎn)生().使材料的電學(xué)性質(zhì)發(fā)生變化。通過測量電學(xué)性質(zhì)的變化,可以知道紅外輻射的強(qiáng)弱。光子效應(yīng)所制成的紅外探測器。  

題型:單項(xiàng)選擇題

影響單晶內(nèi)雜質(zhì)數(shù)量及分布的主要因素是()①原材料中雜質(zhì)的種類和含量;②雜質(zhì)的分凝效應(yīng);③雜質(zhì)的蒸發(fā)效應(yīng);④生長過程中坩堝或系統(tǒng)內(nèi)雜質(zhì)的沾污;⑤加入雜質(zhì)量;

題型:單項(xiàng)選擇題